• 焊接貼裝 • SMT (BGA, uBGA, PoP and 01005) • BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA down to 140 micron pitch 可做到140微米的間距 • COB, PoP, Multichip, Chip on FPC • Soldering & Flip Chip with die size of 0.5~50mm 焊接/倒裝晶片的晶片尺寸在0.5~50mm
雲計算或網路服務通過接入、聚合、Metro和Core的網路段或服務提供者的術語和觀點中的 “Last Mile to First Mile”。 憑藉其 Precision Pick & Place Process (P4)製程能力,3CEMS PRIME一直是製造通信產品的專家: 其目的是專注于Access & Aggregation 類別的PCBA、整機和系統層級的構建,而不考慮有線(銅或光纖)和無線介質的使用。